AMD rozszerza ofertę dla profesjonalistów. Platforma Ryzen AI Halo zadebiutuje już niebawem
AMD oficjalnie zapowiedziało rynkową premierę nowej platformy deweloperskiej Ryzen AI Halo, która ma na celu znaczące ułatwienie tworzenia i wdrażania zaawansowanych aplikacji opartych na sztucznej inteligencji.
Sprzęt, napędzany przez procesory z serii Ryzen AI Max 300, został wyceniony na kwotę rozpoczynającą się od 3999 dolarów, a jego przedsprzedaż ruszy już w czerwcu 2026 roku. Centralnym elementem tej konfiguracji jest potężny układ Ryzen AI Max+ 395, który dysponuje 16 rdzeniami i 32 dwoma wątkami, osiągając taktowanie w trybie boost do 5,1 GHz.
Całość wspierana jest przez 128 GB zunifikowanej pamięci oraz układ graficzny Radeon 8060S wyposażony w 40 jednostek obliczeniowych, co w połączeniu z modułem NPU oferującym wydajność 50 TOPS pozwala na bezproblemową lokalną obsługę rozbudowanych modeli językowych.
Producent nie zamierza jednak osiadać na laurach i już teraz przygotowuje grunt pod kolejną generację urządzeń, która zadebiutuje na rynku w trzecim kwartale 2026 roku. Nowe stacje robocze i komputery komercyjne będą napędzane przez procesory z linii Ryzen AI Max PRO 400, oparte na najnowszej architekturze Zen 5, które zintegrują układy graficzne RDNA 3.5 z nowoczesnymi jednostkami NPU XDNA 2.
Najmocniejszym przedstawicielem nowej rodziny zostanie model Ryzen AI Max+ PRO 495, wyposażony w 16 rdzeni z maksymalnym taktowaniem 5,2 GHz oraz zaktualizowany układ graficzny Radeon 8065S. W ofercie pojawią się również warianty wyposażone w 12 oraz 8 rdzeni, co pozwoli precyzyjnie dostosować moc obliczeniową do konkretnych, profesjonalnych potrzeb użytkowników końcowych.
Największą zaletą nadchodzącej generacji układów ma być gigantyczny skok w możliwościach lokalnego przetwarzania danych, całkowicie uniezależniający twórców od zewnętrznej infrastruktury chmurowej. Nadchodząca platforma obsłuży do 192 GB zunifikowanej pamięci, co umożliwi jednoczesną pracę wielu agentów sztucznej inteligencji oraz płynne uruchamianie ogromnych modeli posiadających ponad 300 miliardów parametrów bezpośrednio na pojedynczym procesorze klienckim x86.
Zwiększona do 55 TOPS wydajność modułu NPU w najdroższym modelu zagwarantuje odpowiedni zapas mocy do najbardziej wymagających zadań analitycznych i projektowych. Gotowe systemy wykorzystujące te zaawansowane układy trafią do sprzedaży dzięki współpracy z wiodącymi partnerami technologicznymi, do których zaliczają się między innymi firmy ASUS, HP oraz Lenovo.