Snapdragon 8 Elite Gen 6 zostanie inaczej zbudowany. Nowe rozwiązania ograniczą wzrost taktowania?

Wyścig zbrojeń w świecie mobilnych procesorów dotarł do ściany, na której wielkimi literami wypisano słowo "termodynamika". Qualcomm, planując przekroczenie magicznej bariery 5 GHz w nadchodzących układach Snapdragon 8 Elite Gen 6, zdaje sobie sprawę, że sama litografia 2 nm od TSMC nie wystarczy, by utrzymać temperatury w ryzach. Rozwiązanie tego palącego problemu może nadejść z najmniej oczekiwanej strony - od inżynierów odpowiedzialnych za Exynosa.

W branży technologicznej rzadko zdarza się, by lider wydajności podpatrywał rozwiązania u konkurenta, który często borykał się z problemami termicznymi. A jednak, według najnowszych doniesień z serwisu Weibo (za sprawą informatora Fixed-focus digital cameras), Qualcomm zamierza zaimplementować w swoich przyszłorocznych flagowcach technologię Heat Pass Block (HPB) - rozwiązanie, które zadebiutowało w układzie Exynos 2600.

Tradycyjna konstrukcja mobilnych układów SoC często zakładała umieszczenie kości pamięci DRAM bezpośrednio na procesorze. Choć oszczędzało to miejsce na płycie głównej, tworzyło swoistą pułapkę termiczną - ciepło generowane przez procesor nie miało którędy uciec, blokowane przez czapkę z pamięci.

Technologia HPB zrywa z tym schematem. Pamięć DRAM zostaje przesunięta obok rdzenia, a na samym układzie krzemowym montowany jest miedziany radiator, który styka się bezpośrednio z układem chłodzenia smartfona. W efekcie dostajemy znacznie lepszą dyssypację ciepła i poprawę odporności termicznej nawet o 16 procent. Dlaczego Qualcomm decyduje się na ten krok właśnie teraz? Odpowiedź tkwi w zegarach. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro jest testowany z taktowaniem rdzeni wydajnościowych na poziomie 5,00 GHz. Przy obecnej architekturze, pasywne komory parowe przestają wystarczać.

Historia Snapdragona 8 Elite Gen 5 pokazuje, że Qualcomm nie boi się iść na całość - układ ten pokonał co prawda Apple A19 Pro w testach wydajności, ale zrobił to kosztem o 61% wyższego zużycia energii. Jeśli kolejna generacja ma utrzymać ten trend wzrostowy i jednocześnie nie parzyć dłoni użytkowników, implementacja zaawansowanych rozwiązań sprzętowych, takich jak HPB, przestaje być opcją, a staje się koniecznością. Wygląda na to, że w 2026 roku walka o wydajność przeniesie się z poziomu nanometrów na poziom miedzianych blaszek i inżynierii materiałowej.