Apple i NVIDIA na kursie kolizyjnym. Walka o zaawansowane technologie integracji TSMC może zmienić układ sił

Przez lata Apple i NVIDIA funkcjonowały w ekosystemie TSMC na zasadzie niepisanej umowy o nieagresji, zajmując odrębne, niekolidujące ze sobą nisze produkcyjne. Sielanka ta jednak dobiega końca. Wraz z planowanym wdrożeniem czipów M5 Ultra oraz M6 Ultra, gigant z Cupertino wkracza na terytorium dotychczas zarezerwowane dla kart graficznych "Zielonych". Zwiastuje to zaciętą walkę o zasoby w zakresie zaawansowanej integracji układów, co może otworzyć drzwi dla Intela.

Do tej pory podział był klarowny: Apple rezerwowało dla siebie najnowsze procesy litograficzne i korzystało z technologii obudów Integrated Fan-Out dla swoich procesorów z serii A. Z kolei NVIDIA, choć często sięgała po nieco starsze litografie, była absolutnym hegemonem w wykorzystaniu technologii CoWoS (inaczej Chip-on-Wafer-on-Substrate), niezbędnej do budowy wydajnych akceleratorów GPU. Ta symbioza pozwalała tajwańskiej odlewni na efektywne zarządzanie mocami przerobowymi bez konieczności wybierania "ulubionego" klienta.

Sytuacja ulega diametralnej zmianie wraz z nowym podejściem projektowym Apple. Dążąc do maksymalizacji wydajności swoich układów z rodziny Silicon, firma planuje agresywne wdrożenie zaawansowanych technik integracji 3D. Według raportów branżowych, nadchodzące układy M5 Pro i M5 Max mają wykorzystywać technologię "System on Integrated Chips", która pozwala na wertykalne i horyzontalne łączenie wielu struktur krzemowych w jeden super-układ.

Co więcej, przyszłe procesory Apple mają wykorzystywać nowy materiał dostarczany przez tajwańskie Eternal Materials, który jest kluczowy właśnie dla procesów CoWoS. Oznacza to, że Apple de facto wchodzi w paradę NVIDIA, celując w dokładnie te same linie montażowe (oznaczone jako AP6 i AP7), które obecnie są obciążone do granic możliwości przez produkcję akceleratorów AI.

Analitycy z SemiAnalysis ostrzegają, że zbieżność map drogowych obu technologicznych tytanów stwarza realne ryzyko "masywnej kolizji". Moce przerobowe TSMC w zakresie zaawansowanego montażu 3D nie są z gumy, a budowa nowych linii wymaga czasu. W scenariuszu, w którym Apple musi walczyć o każdy wafel krzemowy z Jensenem Huangiem, konieczna może okazać się dywersyfikacja dostawców.

Tu na scenę wkracza Intel oraz Samsung. Według doniesień, Apple już teraz ewaluuje proces technologiczny Intel 18A-P pod kątem produkcji podstawowych wersji układów z serii M, które miałyby trafić na rynek w 2027 roku. Szacuje się, że przeniesienie zaledwie 20 procent produkcji bazowych procesorów Apple do fabryk Intela mogłoby przynieść "Niebieskim" przychód rzędu 630 milionów dolarów. Dla Intela, który desperacko szuka potwierdzenia jakości swoich usług foundry, byłby to wizerunkowy i finansowy strzał w dziesiątkę.