Apple iPhone 18 z pierwszym 2 nm układem A20 oraz nową technologią pakowania chipów - czas na więcej mocy

Apple szykuje dużą zmianę w konstrukcji procesorów dla iPhone’ów. Według analityka Ming-Chi Kuo, w 2026 roku wraz z premierą serii iPhone 18 firma porzuci dotychczasową technologię pakowania układów InFO (Integrated Fan-Out) na rzecz WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Nowa metoda ma pozwolić na obniżenie kosztów produkcji oraz zwiększenie wydajności i uzysków, co będzie szczególnie istotne przy przejściu na zupełnie nowy proces litograficzny 2 nm od TSMC.

Modele A20 i A20 Pro mają być pierwszymi układami 2 nm w smartfonach Apple. Skok na tak zaawansowaną technologię nie będzie jednak tani – koszt wytworzenia pojedynczego wafla w tym procesie szacuje się na około 30 tys. dolarów. Wysoka cena oraz początkowo niższe uzyski (około 60% w fazie testów) sprawiają, że Apple szuka sposobów na optymalizację produkcji.

Nowa metoda WMCM wykorzysta proces MUF (Molding Underfill), który łączy w sobie etapy underfill i formowania układu, zmniejszając zużycie materiałów oraz poprawiając efektywność produkcji. To ważne, ponieważ TSMC – nawet dla kluczowego klienta jak Apple – nie przewiduje specjalnych warunków przy wadliwych waflach.

Oprócz WMCM Apple rozwija też technologię SoIC (System on Integrated Chips), polegającą na bezpośrednim łączeniu dwóch zaawansowanych chipów w jedną konstrukcję. Daje to bardzo gęste połączenia, niższe opóźnienia i wyższą wydajność. Jednak według przecieków rozwiązanie to zostanie zarezerwowane dla nadchodzącej serii M5, która trafi do odświeżonych MacBooków Pro 14” i 16”.

Jeśli prognozy się potwierdzą, iPhone 18 może być największym skokiem technologicznym Apple od czasu przejścia na 3 nm proces w A17 Pro. Zobaczymy jeszcze, jak będzie z odprowadzaniem ciepła i działaniem w praktyce.