Ten problem dotyka każdego smartfonu. Doszliśmy do ściany

Współczesne procesory mobilne rozwijają się w zawrotnym tempie, bijąc kolejne rekordy wydajności i pozwalając na uruchamianie gier segmentu AAA na ekranach telefonów. Jednak za tymi imponującymi osiągami kryje się poważny problem, który producenci sprzętu przez długi czas ignorowali - drastyczny wzrost temperatur oraz poboru prądu.

Najnowsze analizy techniczne dowodzą, że tradycyjne, pasywne systemy chłodzenia oparte na komorach parowych (z angielskiego - vapor chambers) osiągnęły już swój technologiczny limit i nie są w stanie efektywnie odprowadzać ciepła generowanego przez najnowsze układy SoC.

Skalę problemu idealnie obrazują testy obciążeniowe flagowych modeli. Przykładowo, procesor Exynos 2600, mimo produkcji w zaawansowanej technologii 2 nm, potrafi w momentach maksymalnego obciążenia pobierać aż 30 W energii - wartość typową raczej dla laptopów niż dla zamkniętego, ciasnego wnętrza smartfona.

Podobne trudności dotykają firmę Apple. Użytkownicy testujący iPhone'a 17 Pro Max w wymagających benchmarkach (takich jak 3DMark Wild Life Extreme) zauważają gwałtowny spadek wydajności już po kilku minutach zabawy. Aby uchronić podzespoły przed przegrzaniem, system drastycznie obniża taktowanie procesora (tzw. thermal throttling) oraz automatycznie przyciemnia ekran, co znacząco psuje komfort użytkowania.

• Chińskie eksperymenty (np. REDMAGIC 11 Pro): Marki gamingowe stawiają na bezkompromisowe rozwiązania, montując wewnątrz obudowy aktywne wentylatory oraz miniaturowe pętle chłodzenia wodnego, aby okiełznać potężnego Snapdragona 8 Elite Gen 5 (pobierającego od 20 do 24 W).
• Tradycyjny design (Apple, Samsung): Giganci rynku nie mogą pozwolić sobie na tak krzykliwe zmiany konstrukcyjne, dlatego skupiają się na architekturze układów lub nowatorskim rozmieszczeniu komponentów na płycie głównej.

Obecnie to na producentach procesorów spoczywa główna odpowiedzialność za rozwiązanie tego kryzysu. Apple radzi sobie na tym polu najlepiej, rozwijając w chipie A19 Pro niezwykle energooszczędne rdzenie pomocnicze, które oferują niemal 30-procentowy skok wydajności przy zachowaniu identycznego poboru prądu co rok wcześniej.

Na zupełnie przeciwnym biegunie stoi Qualcomm. Ich nadchodzący Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ma rzekomo osiągać zawrotne taktowanie na poziomie 5,00 GHz, co zwiastuje walkę o cyfrowe rekordy kosztem generowania jeszcze większych ilości destrukcyjnego ciepła.

Swoją unikalną drogę ratunku testuje również Samsung, który w układzie Exynos 2600 wdraża autorską technologię Heat Pass Block (HPB) - miedziany radiator umieszczany jest bezpośrednio nad krzemowym rdzeniem, a kości pamięci DRAM przenoszono na bok, zamiast montować je warstwowo jedna na drugiej.

Choć pogrubienie obudów smartfonów mogłoby pomóc w zmieszczeniu większych radiatorów, producenci unikają tego kroku, obawiając się stworzenia zbyt ciężkich i nieporęcznych urządzeń.