Samsung przechodzi na szkło w chipach AI – nowa, rewolucyjna technologia już od 2028 roku

Technologie
1565V
Samsung logo on building
Maciej Zabłocki | 26.05, 12:59

Samsung zamierza zrewolucjonizować rynek półprzewodników. Koreański gigant ogłosił, że już w 2028 roku zacznie wykorzystywać szklane interpozytory zamiast tradycyjnych krzemowych w procesie pakowania chipów – donosi ETNews. To pierwszy raz, gdy firma oficjalnie przedstawiła harmonogram przejścia na nową technologię, która może zmienić reguły gry w sektorze AI.

Interpozytory to kluczowe elementy tzw. pakowania 2.5D, szczególnie w przypadku chipów AI, gdzie np. GPU są otoczone pamięcią HBM (High Bandwidth Memory). Interpozytor pełni rolę „łącznika” między tymi komponentami – odpowiada za szybki i stabilny transfer danych.

Dalsza część tekstu pod wideo

Dotychczas stosowane interpozytory krzemowe spełniają swoje zadanie, ale są kosztowne, co przy rosnącym zapotrzebowaniu na AI staje się problemem. Rozwiązaniem mają być interpozytory szklane – tańsze, bardziej precyzyjne, z lepszą stabilnością wymiarową i zdolnością do obsługi ultracienkich obwodów.

Według przedstawiciela branży, „Samsung opracował plan przejścia z krzemowych interpozytorów na szklane w 2028 roku, by sprostać oczekiwaniom klientów”. To wpisuje się w szerszy trend – podobne kroki podejmuje już np. AMD, co świadczy o nadchodzącej zmianie w całym przemyśle.

Choć wielu producentów dopiero eksperymentuje ze szkłem, Samsung stawia na własną metodę – zamiast ogromnych paneli (510x515 mm), firma rozwija mniejsze jednostki o rozmiarze poniżej 100x100 mm. Dzięki temu prototypowanie ma być szybsze, nawet jeśli oznacza to chwilową utratę efektywności produkcyjnej.

Nowa technologia jest wdrażana w kampusie Cheonan w Korei Południowej, gdzie działa linia PLP (Panel Level Packaging) – oparta nie na klasycznych waflach, ale na kwadratowych panelach. To rozwiązanie wpisuje się też w większą strategię Samsunga – AI Integrated Solution, czyli kompleksowe podejście łączące usługi foundry, pamięci HBM oraz zaawansowane metody pakowania chipów. W dobie dynamicznego wzrostu rynku AI, przejście na szkło może dać Samsungowi realną przewagę nad konkurencją – zarówno pod względem wydajności, jak i kosztów. Co więcej, technologia ma potencjał do komercjalizacji – a to oznacza nowe źródła przychodów z zamówień zewnętrznych.

Źródło: WCCFTech

Komentarze (4)

SORTUJ OD: Najnowszych / Najstarszych / Popularnych

cropper