Chipset Intel Z990 stawia na PCIe Gen5. Mniejszy rdzeń, a przy tym dużo większe możliwości. Nowe informacje

W sieci pojawiły się szczegółowe informacje na temat nadchodzących chipsetów Intel Z990 i Z970, które będą napędzać płyty główne z gniazdem LGA 1954, dedykowane procesorom Nova Lake.

Choć pierwsze prototypy konstrukcji zaprezentowano na targach Computex 2026, rynkowy debiut nowej platformy planowany jest na targi CES 2027. Nowe układy logiki przyniosą znaczące zmiany w architekturze, całkowicie porzucając starsze standardy na rzecz maksymalizacji przepustowości.

Z ujawnionych wymiarów struktur krzemowych wynika, że układ Z990 przejdzie zauważalną miniaturyzację w porównaniu do obecnego modelu Z890. Obudowa nowego chipsetu mierzy 25 x 24 mm (600 mm²), podczas gdy sam rdzeń ma wymiary 11,15 x 6,5 mm, co daje powierzchnię 72,5 mm². W bezpośrednim zestawieniu z Z890 (odpowiednio 658 mm² dla obudowy i 93 mm² dla rdzenia), oznacza to zmniejszenie powierzchni samego rdzenia aż o 22%. Identyczną strukturę otrzyma słabszy wariant Z970, jednak część jego funkcji zostanie fabrycznie zablokowana.

Zmniejszenie rozmiaru układu przy jednoczesnym rozbudowaniu możliwości IO stało się możliwe dzięki rezygnacji z nadmiarowych linii PCIe Gen4 dedykowanych gniazdom M.2. Zamiast tego inżynierowie skupili się na zaoferowaniu pełnego wsparcia dla łączności PCIe Gen5, odpowiadając na potrzeby entuzjastów budujących konfiguracje oparte o najszybsze komponenty. Nowa architektura przełoży się na wzrost zapotrzebowania na energię, zwłaszcza w scenariuszach pełnego obciążenia wszystkich magistrali.

• Bazowy pobór prądu (TDP): wzrośnie z 6W (w układzie Z890) do 6,4W dla wersji Z970 oraz do 7,9 W dla flagowego wariantu Z990.
• Maksymalny pobór prądu: w sytuacji pełnego wykorzystania unikalnych linii Gen5 (tzw. full Gen5 residency), pobór mocy chipsetu Z990 może wzrosnąć nawet do 14 W, czyli ponad dwukrotnie więcej niż w obecnej generacji.
• Prog termiczny: maksymalna dopuszczalna temperatura pracy została podniesiona ze 108°C do 113°C dla obu nowych układów logiki.

Pomimo wyższych temperatur, producenci płyt głównych zapewniają, że do schłodzenia chipsetów wciąż wystarczą odpowiednio masywne, pasywne radiatory, bez konieczności montowania głośnych wentylatorów.

Układy z serii 900 przyniosą znaczące zmiany w komunikacji na linii procesor-chipset. Zastosowane zostanie łącze DMI bazujące na standardzie Gen5x4 (dla Z990) oraz Gen5x2 (dla Z970), zastępując dotychczasowe rozwiązanie Gen4x8 z modeli Z890. Nowa konfiguracja pozwoli na zachowanie optymalnej przepustowości przy mniejszej liczbie fizycznych ścieżek.
Zdecydowano się także na całkowite usunięcie wsparcia dla wysłużonego standardu USB 2.0.

Zamiast tego topowe płyty główne zaoferują integrację z najnowszym interfejsem Thunderbolt 5 oraz zaktualizowany kontroler CNVi, obsługiwany za pomocą dedykowanych kart rozszerzeń CRF. Flagowe modele będą wyposażone w potężne sekcje zasilania z potrójnymi złączami 8-pin, aby umożliwić bezkompromisowe podkręcanie nadchodzących procesorów Nova Lake-S.