M5 Pro i M5 Max mają być dużo chłodniejsze. Apple szykuje rewolucję w budowie swoich procesorów

Plotki o nadchodzącej generacji układów Apple Silicon przybierają na sile. Najnowsze doniesienia z chińskiego serwisu Weibo sugerują, że układy M5 Pro i M5 Max przyniosą fundamentalne zmiany w architekturze, stawiając na zaawansowane odprowadzanie ciepła i zwiększoną gęstość tranzystorów. Jeśli te informacje się potwierdzą, Apple może po raz kolejny zmienić zasady gry w wydajności energetycznej.

Według informacji udostępnionych przez użytkownika "Fixed-focus digital cameras", inżynierowie Apple planują porzucić dotychczasową technologię integrowania chipów zwaną InFO na rzecz bardziej zaawansowanego rozwiązania 2.5D oraz technologii SoIC od TSMC. Przejście na konstrukcję opartą na "chipletach" (modułach) ma nie tylko obniżyć koszty masowej produkcji, ale przede wszystkim umożliwić znacznie lepszą elastyczność w konfigurowaniu rdzeni CPU i GPU.

Nowym elementem w układance plotek jest wzmianka o "nieznacznie wyższej gęstości tranzystorów" w porównaniu do serii M4 Pro i M4 Max. Choć Apple nigdy oficjalnie nie ujawniło liczby tranzystorów w podstawowym układzie M5, branżowi eksperci łączą ten wzrost z prawdopodobną przesiadką z procesu litograficznego 3 nm N3E na bardziej zaawansowany 3 nm N3P. Taka zmiana pozwoliłaby upakować więcej mocy obliczeniowej na tej samej powierzchni krzemu.

Przejście na architekturę chipletową rodzi jednak pewne obawy. Fizyki nie da się oszukać - komunikacja między oddzielnymi modułami zazwyczaj wiąże się z większymi opóźnieniami i wyższym poborem energii niż w przypadku konstrukcji monolitycznej (którą stosuje np. Qualcomm, unikając chipletów właśnie z tego powodu). Czy to oznacza, że nowe MacBooki będą zużywać więcej prądu?

Niekoniecznie. Ratunkiem mogą okazać się zmiany w samej architekturze rdzeni, które Apple rzekomo zaimplementowało już w mobilnym układzie A19 Pro. Nowe rdzenie efektywne mają oferować tam nawet 29-procentowy wzrost wydajności przy zachowaniu tego samego poboru mocy. Jeśli te same usprawnienia trafią do serii M5, z nawiązką zrekompensują one narzut energetyczny wynikający z budowy modułowej.

Wszystkie te rewelacje, w tym doskonałe właściwości termiczne nowych czipów, mają zostać zweryfikowane już w marcu, kiedy to spodziewana jest oficjalna premiera. Zalecamy jednak zachowanie dystansu - źródło tych przecieków ma mieszaną historię trafności, a Apple potrafi zaskakiwać do ostatniej chwili.