Samsung wraca na szczyt. Pamięci HBM4 napędzą nową generację układów AI od NVIDIA
Po miesiącach problemów z certyfikacją i ustępowania pola konkurencji, Samsung notuje spektakularny powrót. Najnowsze doniesienia z Korei wskazują, że firma pomyślnie przeszła rygorystyczne testy weryfikacyjne NVIDIA i jako jedna z pierwszych dostarczy moduły pamięci HBM4 do nadchodzącej serii akceleratorów Vera Rubin.
Jeszcze kilka kwartałów temu sytuacja Samsunga w segmencie pamięci dla sztucznej inteligencji wyglądała nieciekawie. Odrzucenie wczesnych partii przez NVIDIA i dominacja SK hynix stawiały producenta w trudnym położeniu. Dziś karta się odwróciła. Moduły HBM4 Samsunga mają trafić do produkcji i pierwszych dostaw niemal natychmiast, by zdążyć na czerwcowe i sierpniowe terminy wdrożeń platformy Vera Rubin.
Tym, co przekonało "Zielonych" do koreańskiego krzemu, jest surowa wydajność. Moduły HBM4 Samsunga oferują rekordową przepustowość na pin, przekraczającą 11 Gbps. Wartość ta znacznie wykracza poza standardy JEDEC i była jednym z kluczowych wymogów inżynierów NVIDIA projektujących architekturę pod tzw. "agentic AI", czyli autonomiczną sztuczną inteligencję.
Dzięki szerszemu interfejsowi i wyższym zegarom, nowa generacja pamięci ma zlikwidować wąskie gardła w przepływie danych, co jest krytyczne dla gigantycznych modeli językowych obsługiwanych przez układy Vera Rubin. Kluczowym atutem Samsunga w tym wyścigu okazała się autonomia produkcyjna. W przeciwieństwie do rywali, takich jak SK hynix czy Micron, którzy w produkcji logicznej warstwy bazowej polegają na zewnętrznych podwykonawcach (głównie TSMC), Samsung wykorzystuje własne linie produkcyjne.
Logiczna podstawa układów HBM4 powstaje w wewnętrznych odlewniach Samsunga w procesie 4 nm. Pozwala to na pełną kontrolę nad łańcuchem dostaw i - co najważniejsze dla NVIDIA - gwarantuje terminowość dostaw w obliczu napiętego harmonogramu masowej produkcji serwerów Rubin, która ma ruszyć pełną parą już w sierpniu tego roku. Oficjalna prezentacja pełnych możliwości tego duetu (NVIDIA Rubin + Samsung HBM4) spodziewana jest podczas nadchodzącej konferencji GTC 2026 w dniach 16-19 marca.
