Samsung wyznacza nowe standardy termiczne. Technologia Heat Pass Block trafi do układów konkurencji

Wygląda na to, że inżynierowie Samsunga znaleźli skuteczne rozwiązanie jednego z największych problemów współczesnej elektroniki mobilnej - odprowadzania ciepła bezpośrednio z rdzenia krzemowego. Technologia Heat Pass Block, która zadebiutowała w układzie Exynos 2600, okazała się na tyle efektywna, że według branżowych doniesień wkrótce stanie się obowiązkowym elementem specyfikacji nadchodzących procesorów Qualcomma i MediaTeka.

Exynos 2600 był pionierskim układem Samsunga, w którym zastosowano nie tylko zaawansowaną integrację chipu w technologii "Fan-out Wafer Level Packaging" (FOWLP), ale również wspomniany blok HPB. Działa on jak zintegrowany radiator, redukując opór cieplny układu o około 16%. W praktyce przekłada się to na lepszą kulturę pracy i - co kluczowe dla graczy oraz entuzjastów - możliwość dłuższego utrzymania wysokich taktowali zegara bez zjawiska dławienia termicznego.

Najnowsze przecieki sugerują, że rozwiązanie to zostanie zaadaptowane przez "wielu producentów układów scalonych". Choć w raportach nie padają konkretne nazwy, kierunek jest jasny: Qualcomm ze swoim Snapdragonem 8 Elite Gen 6 (oraz wersją Pro) i MediaTek z serią Dimensity 9600 będą musieli sięgnąć po HPB. Powód jest prozaiczny - wyścig na gigaherce i wydajność dotarł do ściany termicznej.

Analiza obecnej generacji flagowców (Snapdragon 8 Elite Gen 5) wykazała, że choć układy te potrafią przewyższyć wydajnością konkurencyjne jednostki Apple A19 Pro, odbywa się to kosztem drastycznego zapotrzebowania na energię - w skrajnych przypadkach wyższego nawet o 61%. Taka ilość generowanego ciepła przerasta możliwości konwencjonalnych systemów chłodzenia stosowanych w smartfonach, takich jak komory parowe. Przykładem mogą być problemy z przegrzewaniem się i stabilnością wczesnych wersji modelu OnePlus 15.

Nadchodząca generacja układów, oparta na 2-nanometrowej litografii i wykorzystująca czwartą generację rdzeni Oryon, ma celować w taktowania rzędu 4,80 GHz. Bez fundamentalnych zmian w sposobie odprowadzania ciepła z samej struktury krzemu, nawet najbardziej zaawansowane procesy technologiczne TSMC mogą nie wystarczyć do utrzymania rozsądnych temperatur.

Wygląda więc na to, że Samsung, często krytykowany w przeszłości za kulturę pracy swoich autorskich jednostek, tym razem dostarczył rozwiązanie, które może uratować wydajność całego ekosystemu Androida w nadchodzących latach. Adopcja Heat Pass Block przez Qualcomma i MediaTeka wydaje się nie tyle opcją, co technologiczną koniecznością.