Xiaomi XRING 02 zadebiutuje w 2026 roku – ale wciąż w litografii 3 nm
Xiaomi szykuje się do premiery swojego drugiego autorskiego procesora – XRING 02. Układ, będący następcą XRING 01, miałby napędzać nie tylko smartfony, ale także tablety, a nawet samochody. Problem w tym, że według najnowszych doniesień chińska firma ponownie postawi na technologię 3 nm od TSMC, zamiast przejść na najnowszy proces 2 nm.
Choć konkurenci Xiaomi w 2026 roku mają korzystać z nowych chipów tworzonych w litografii 2 nm, producent ze względu na koszty i ograniczenia technologiczne zostanie przy procesie 3 nm. Szacuje się, że cena jednego wafla 2 nm TSMC to aż 30000 dolarów, a dodatkowe miliony trzeba wyłożyć na etap testów i tzw. tape-out. Do tego dochodzą ograniczenia w dostępie do zaawansowanych narzędzi EDA dla chińskich firm, co znacząco utrudnia projektowanie układów najnowszej generacji.
XRING 01 powstawał w technologii N3E, a nowy układ ma wykorzystywać N3P - trzecią generację procesu 3 nm od TSMC, co pozwoli poprawić wydajność i energooszczędność, choć wciąż będzie to rozwiązanie o generację starsze względem konkurencji. Mimo pozostania przy 3 nm, Xiaomi krok po kroku buduje własny ekosystem technologiczny. XRING 02 ma być częścią większej strategii, której celem jest ograniczenie zależności od dostawców zewnętrznych - głównie Qualcomma i MediaTeka. W planach jest również autorski modem 5G, który w przyszłości może całkowicie zastąpić rozwiązania konkurencji.
Według chińskich źródeł, XRING 02 ma znaleźć zastosowanie nie tylko w smartfonach - jak np. Xiaomi 16S Pro - ale również w tabletach i samochodach. Tak szerokie wykorzystanie sprawia jednak, że proces projektowania i wdrażania układu jest bardziej skomplikowany i kosztowny, co może opóźnić jego premierę względem pierwotnych założeń.
