NVIDIA testuje nowy standard pakowania chipów. Architektura "Rubin" może przynieść rewolucyjne zmiany
NVIDIA może porzucić dotychczasowy standard pakowania układów CoWoS na rzecz nowoczesnej technologii CoWoP. Nowe rozwiązanie ma zadebiutować w nadchodzącej rodzinie akceleratorów Rubin – konkretnie w modelu GR150, którego premiera planowana jest na 2027 rok.
Obecnie większość chipów AI i HPC korzysta z technologii CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) – sprawdzonego, dojrzałego rozwiązania stosowanego m.in. w kartach NVIDIA H100 czy AMD MI300. Jednak według przecieków z DigiTimes, Zieloni testują już CoWoP (Chip-on-Wafer-on-Platform PCB) – rozwiązanie eliminujące warstwę substratu i pozwalające na bezpośrednie połączenie interposerów z płytą główną.
Nowa technologia pakowania ma szereg korzyści:
- Lepsza integralność sygnałowa (SI) – brak strat w podłożu, zwiększony zasięg NVLINK.
- Lepsze zasilanie (PI) – VR (układ regulacji napięcia) znajduje się bliżej GPU, co zmniejsza straty i zakłócenia.
- Lepsze chłodzenie – brak pokrywy, bezpośredni kontakt radiatora z krzemem.
- Niższe koszty i mniejsze ryzyko migracji elektronów.
- Brak pokrywy i pakietu = niższy koszt produkcji.
- Lepsze dopasowanie do długoterminowej wizji tzw. „Dielet model”.
Dla końcowego użytkownika (czy to firmy korzystającej z AI, czy potencjalnie – gracza lub entuzjasty sprzętu), taka zmiana może oznaczać niższe temperatury, większą wydajność energetyczną oraz lepszą skalowalność rozwiązań GPU w dużych systemach.
Pierwsze testy z atrapą GPU i pamięci HBM w formacie 110x110 mm rozpoczęły się właśnie teraz, w lipcu 2025 roku. W sierpniu mają ruszyć testy funkcjonalnej wersji GPU GB100 z CoWoP – chodzi o weryfikację konstrukcji, termiki i przepustowości NVLINK. Prototypowa płyta e6540 z dwoma chipami GB102 posłuży do wewnętrznych testów, bez udziału klientów zewnętrznych. W 2026 roku NVIDIA planuje testować układ GR100 w formacie SXM8 z nowym opakowaniem. To będzie wstęp do pełnej produkcji Rubin GR150 z CoWoP, która powinna ruszyć pod koniec 2026, a pierwsze gotowe jednostki trafią na rynek w 2027 roku.
NVIDIA nie porzuca całkowicie CoWoS. Oba standardy mają współistnieć – CoWoP będzie rozwiązaniem dla najbardziej zaawansowanych układów, tam gdzie kluczowa jest integracja i efektywność energetyczna. CoWoS ma nadal pozostać w użyciu, szczególnie tam, gdzie liczy się stabilność produkcji i dojrzały łańcuch dostaw.
Nie wszyscy są optymistami. Morgan Stanley oraz inni analitycy twierdzą, że wdrożenie CoWoP będzie trudne i kosztowne. Trzeba zbudować nowy łańcuch dostaw, zmodyfikować płyty główne i zwiększyć precyzję produkcji. Dlatego szanse, że Rubin GR150 będzie w pełni oparty na CoWoP, wciąż pozostają niepewne.
Dlaczego to w ogóle ważne dla graczy?
Choć CoWoP to technologia z obszaru zaawansowanych centrów danych i AI, jej rozwój ma bezpośrednie przełożenie na przyszłość gamingowego sprzętu. W przeszłości wiele innowacji z segmentu serwerowego (np. HBM, chłodzenie lidless, wielochipowe GPU) trafiało z czasem do konsumenckich kart graficznych. Jeśli CoWoP okaże się sukcesem, może to oznaczać w dłuższej perspektywie wydajniejsze, chłodniejsze i bardziej kompaktowe układy graficzne, które lepiej znoszą obciążenie i pobierają mniej prądu. Dla graczy – szczególnie tych zainteresowanych przyszłymi generacjami kart NVIDIA GeForce RTX – to potencjał do niższego throttlingu, mniejszych temperatur i jeszcze szybszej komunikacji między rdzeniem GPU, a pamięcią. Krótko mówiąc - może to mieć przełożenie na wydajność konsumenckich GPU kolejnej generacji.
