Intel szykuje nową broń na AMD i Apple. Procesory Nova Lake-AX mają być potężną odpowiedzią na Strix Halo i M4

Wygląda na to, że Intel poważnie przygotowuje się do rywalizacji z AMD i Apple w segmencie entuzjastów i twórców treści. Firma pracuje nad nową klasą chipów Nova Lake-AX, które mają oferować ogromne GPU, gigantyczne ilości pamięci podręcznej i zintegrowane rozwiązania nowej generacji.

W zeszłym roku pojawiły się doniesienia, że Intel chce stworzyć własny odpowiednik procesorów z serii Halo od AMD. Pierwotnie miał to być układ Arrow Lake z 14 rdzeniami (6P + 8E), zintegrowanym GPU klasy Xe2 oraz pamięcią Adamantine jako LLC (last-level cache). Projekt jednak został anulowany. Teraz wiemy, że pomysł wcale nie umarł – został po prostu przeniesiony na nową generację: Nova Lake.

Według znanego informatora @jaykihn0, to właśnie Nova Lake-AX ma być tym „Halo” dla Intela – układem klasy entuzjastycznej, który najprawdopodobniej pojawi się najpierw w laptopach, ale nie wyklucza się jego wersji desktopowej. Intel zamierza wykorzystać wszystkie swoje atuty projektowe, w tym technologię Foveros do łączenia różnych bloków chipu (chipletów). Nova Lake-AX może być też poligonem doświadczalnym dla przyszłych „X3D” rozwiązań Intela – coś na wzór tego, co AMD zrobiło z 3D V-Cache.

Jeśli chodzi o konfigurację, standardowe układy Nova Lake-S i HX mają mieć:

• 52 rdzenie: 16 rdzeni Performance (Coyote Cove), 32 Efficiency (Arctic Wolf) i 4 LP-E (low-power),
• Dwa główne chipy obliczeniowe po 8P + 16E,
• Wyspę z 4 LP-E.

Dla wersji AX nie przewiduje się zmiany liczby rdzeni, ale zaimplementowana zostanie dodatkowa pamięć cache, szczególnie istotna dla GPU.

Nowe iGPU to już nie Xe2, ale zupełnie nowa architektura Xe3 „Celestial” – większa, szybsza i przygotowana na zastosowania AI i GPU-intensive. Intel może zdecydować się nawet na więcej niż 12 rdzeni Xe3, by konkurować z potężnymi iGPU w AMD Strix Halo, gdzie zastosowano 24 jednostki RDNA 3.5. TDP takiego układu może być naprawdę wysokie, więc Nova Lake-AX trafi do mobilnych stacji roboczych, high-endowych laptopów dla graczy i stacji AI. 

Nowe układy nie pojawią się wcześniej niż w 2026 roku, a bardziej realnie – w 2027. Intel wcześniej skupi się na premierze głównych modeli Nova Lake z serii S, HX, H i U. Równolegle AMD pracuje już nad kolejną wersją Halo APU – zapewne z architekturą Zen 6 oraz grafiką RDNA 4 lub nawet UDNA. Szykuje się więc starcie tytanów w segmencie „super-SoC”, gdzie rdzenie CPU, GPU i AI będą ścisłe zintegrowane w jednej obudowie.