Apple pracuje nad siedmioma nowymi układami scalonymi – wyciek z iOS 18 ujawnia wielkie plany firmy

W nadchodzących miesiącach Apple zamierza zaprezentować całą gamę nowych urządzeń, a wraz z nimi – własne, autorskie chipy. Dzięki przeciekowi z wczesnej wersji systemu iOS 18, poznaliśmy pierwsze szczegóły aż siedmiu nadchodzących układów scalonych, nad którymi pracują inżynierowie z Cupertino. W zestawieniu nie zabrakło chipów dla iPhone’ów, MacBooków, Apple Watcha, a nawet autorskiego modemu 5G nowej generacji.
W kodzie testowej wersji iOS 18 znaleziono m.in. odniesienia do:
- A19 (Tilos) – prawdopodobnie model, który trafi do iPhone 17 Air
- A19 Pro (Thera, CPID T8150) – przeznaczony dla iPhone 17 Pro i Pro Max
- M5 i M5 Pro (Hidra i Sotra) – nowe układy Apple Silicon dla MacBooków Pro 14" i 16", które mają zadebiutować jeszcze tej jesieni
- Bora (CPID T8320) – chip oparty na A18, który ma napędzać Apple Watch Series 11
- Proxima – nowy układ łączności, integrujący moduły Bluetooth i Wi-Fi w jednej konstrukcji
- C2 5G – autorski modem 5G nowej generacji, następca C1 z iPhone’a 16e, prawdopodobnie zadebiutuje wraz z iPhone 17e




Informacje te pochodzą z wczesnej wersji systemu iOS 18, który pojawił się na chińskiej platformie Bilibili, a później trafił na YouTube (kanał „诗篇里的落花”). Dzięki obecności napisów w materiale poznaliśmy wiele nazw kodowych oraz identyfikatorów sprzętowych.
Apple nie zwalnia tempa – firma coraz odważniej rozwija własne rozwiązania sprzętowe, ograniczając zależność od zewnętrznych dostawców. Szczególnie ciekawie zapowiada się chip Proxima, który może zapoczątkować nowy etap w konstruowaniu energooszczędnych układów łączności. Tymczasem autorski modem 5G C2 ma szansę uniezależnić Apple od technologii Qualcommu w zakresie łączności mobilnej.