Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro trafił do sprzedaży. Wylutowany wariant kosztuje jakieś grosze
Na miesiąc przed oficjalną prezentacją podczas targów Snapdragon Summit, inżynieryjne próbki niezapowiedzianego jeszcze procesora Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro trafiły na nieoficjalny rynek w Chinach.
Jeden ze sprzedawców z Shenzhen oferuje wylutowane z płyt testowych układy za zaledwie 42 dolary - to ułamek szacowanej rynkowej wartości flagowego chipu, która ma docelowo wynosić ponad 300 dolarów.
Z opublikowanych zdjęć można wyczytać wiele szczegółów technicznych na temat nowej jednostki od Qualcommu. Próbki posiadają oznaczenie SM8975-100-BC, co sugeruje wariant zoptymalizowany pod kątem pamięci LPDDR5X, a nie nowszej LPDDR6. Widoczne na obudowach kody seryjne zaczynające się od litery „F” potwierdzają z kolei, że za produkcję krzemu odpowiadają tajwańskie zakłady TSMC.
Zgodnie z przeciekiem specyfikacja próbki inżynieryjnej prezentuje się następująco:
- Oznaczenie kodowe: SM8975-100-BC
- Pamięć operacyjna: LPDDR5X (układ 496-ball FBGA)
- Producent (odlewnia): TSMC
Najciekawszym elementem wycieku jest jednak wbudowany system rozpraszania ciepła. Zastosowane w nowych Snapdragonach rozwiązanie mocno przypomina technologię Heat Pass Block (HPB) z układów Samsung Exynos 2600. Ze względu na konieczność zintegrowania obsługi dwóch standardów pamięci operacyjnej na jednej płycie (wymagający wariant 1295-ball dla LPDDR6 oraz mniejszy dla LPDDR5X), inżynierowie Qualcommu mieli do dyspozycji znacznie mniej przestrzeni fizycznej na zastosowanie konwencjonalnego rozpraszacza ciepła na samej obudowie procesora. Jak nowy system chłodzenia przełoży się na ostateczną stabilność działania, dowiemy się zapewne tuż po zakończeniu wrześniowej konferencji i pierwszych recenzjach sprzętu.
