PS6 zyska na wydajności? Nowy patent Sony ujawnia ciekawe rozwiązanie
Do sieci trafił kolejny patent Sony, który może zdradzać kierunek rozwoju PlayStation 6.
Dokument opisuje nowy system chłodzenia oparty na komorze parowej i zamkniętym obiegu cieczy, co sugeruje, że japoński producent może zrezygnować z zastosowanego w PS5 ciekłego metalu.
Od premiery PS5 w 2020 roku ciekły metal był jednym z najczęściej komentowanych elementów konstrukcji konsoli. Rozwiązanie miało zapewnić skuteczniejsze odprowadzanie ciepła z procesora, jednak przez lata pojawiały się również dyskusje dotyczące potencjalnego ryzyka wycieku oraz wpływu ustawienia konsoli - pionowo lub poziomo - na działanie układu chłodzenia.
Nowo opublikowany patent przedstawia zupełnie inne podejście. Sony opisuje system wykorzystujący zamknięty obieg cieczy, która podczas pracy urządzenia zmienia stan skupienia z cieczy w parę. Dzięki temu energia cieplna miałaby być skuteczniej odprowadzana z najgorętszych elementów konsoli.
Z ilustracji dołączonych do dokumentacji wynika, że układ składa się z sieci specjalnych rurek o zróżnicowanej średnicy. Ich zadaniem byłoby kontrolowanie przepływu cieczy i zapewnienie równomiernego rozprowadzania ciepła niezależnie od sposobu ustawienia konsoli. Patent sugeruje również zastosowanie specjalnych komór na końcach przewodów, które mają stabilizować przepływ płynu pod wpływem grawitacji.
Takie rozwiązanie mogłoby nie tylko poprawić wydajność chłodzenia podczas wielogodzinnej rozgrywki, ale również ograniczyć ryzyko ewentualnych wycieków oraz zwiększyć żywotność podzespołów.
Warto jednak zachować ostrożność. Patent nie oznacza, że technologia trafi do PlayStation 6. Sony co roku rejestruje wiele różnych rozwiązań, z których część nigdy nie trafia do finalnych produktów. Mimo to sam fakt opracowania tak szczegółowego projektu może sugerować, że firma rzeczywiście analizuje alternatywy dla ciekłego metalu, który był jednym z najbardziej charakterystycznych elementów konstrukcji PS5.
