Samsung uniezależnia się od Qualcomm. Nadciągają aż trzy nowe procesory Exynos
Samsung nie zamierza zwalniać tempa i ma bardzo ambitne plany dotyczące rozwoju swoich autorskich procesorów. Układ Exynos 2600 stanowił zaledwie przedsmak tego, co południowokoreański gigant szykuje dla przyszłych smartfonów.
Według najnowszych przecieków, firma chce w najbliższych latach całkowicie uniezależnić się od dostaw ze strony marki Qualcomm i pójść w pełni własną ścieżką. Strategia zakłada premierę aż trzech generacji zaawansowanych układów, z których każdy zaoferuje wyższą wydajność oraz lepsze innowacje technologiczne niż poprzednik. Rozwój został podzielony na trzy odrębne projekty, które otrzymały już swoje nazwy kodowe. Pierwszym z nich jest Exynos 2700 ukrywający się pod pseudonimem Ulysses. Następnie na rynek trafi Exynos 2800, znany wewnętrznie jako Vanguard, a całość zwieńczy Exynos 2900 opatrzony kryptonimem Whistler.
Pierwszy z wymienionych układów ma zadebiutować na przełomie czwartego kwartału 2026 roku i pierwszego kwartału 2027 roku. Procesor zostanie wykonany w nowym, 2-nanometrowym procesie litograficznym SF2P, co zagwarantuje zauważalny skok wydajności i energooszczędności w porównaniu do generacji 2600. Zastosowanie tak zaawansowanej technologii świadczy o rosnącej pewności Samsunga względem własnych linii produkcyjnych i stanowi solidny fundament do budowania technologicznej niezależności.
Kolejny krok to premiera układu Exynos 2800, który będzie stanowił ogromny przełom dla firmy. Wszystko wskazuje na to, że będzie to pierwszy model wyposażony w całkowicie autorski procesor graficzny. Oznacza to najprawdopodobniej ostateczne zakończenie dotychczasowej współpracy z marką AMD w kwestii projektowania jednostek GPU. Zamiast jednak ścigać się o najniższy proces technologiczny, przy tej generacji producent postawi na absolutną stabilność i wykorzysta udoskonaloną litografię SF2P+. Co równie ważne, procesor ten ma być wysoce skalowalny i znajdzie zastosowanie nie tylko w smartfonach, co pozwoli korporacji na mocniejszą ekspansję na globalnym rynku półprzewodników.
Prawdziwa rewolucja architektoniczna ma nadejść jednak wraz z procesorem Exynos 2900. Według rynkowych analityków, jego rynkowy debiut zbiegnie się w czasie z uruchomieniem masowej produkcji w ultrawydajnym procesie technologicznym 1,4 nm, która została zaplanowana na 2029 rok. Nowy, flagowy układ z pewnością stanie się głównym beneficjentem tej niesamowicie zaawansowanej litografii.
Południowokoreański gigant doskonale zdaje sobie sprawę z problemów z odprowadzaniem ciepła, które w przeszłości wielokrotnie trapiły serię Exynos. Już w generacji 2600 wprowadzono nowatorskie pakowanie układu, z powodzeniem zmniejszając fizyczny rozmiar pamięci RAM bez utraty jej wydajności. Zastosowano również miedziany radiator nazwany Heat Pass Block, umieszczony bezpośrednio nad matrycą procesora.
Przy pracach nad układem Exynos 2700 inżynierowie pójdą jednak o spory krok dalej. Aby wyeliminować problem dławienia termicznego pod ogromnym obciążeniem, firma zrezygnuje z pamięci operacyjnej zintegrowanej bezpośrednio w tym samym pakiecie, umieszczając kości DRAM całkowicie oddzielnie. Ten innowacyjny zabieg architektoniczny ma zagwarantować znaczną poprawę właściwości termicznych, co pozwoli procesorowi na utrzymanie pełnej wydajności przez znacznie dłuższy czas. Nowatorskie podejście do pakowania procesorów może ostatecznie odmienić reputację serii. Pozostaje jedynie trzymać kciuki, aby wszystkie trzy układy SoC trafiły na rynek zgodnie z ustalonym harmonogramem.
