Kryzys na rynku pamięci uderza w nadchodzące smartfony. Samsung zmuszony do technologicznych kompromisów
Kryzys związany z drastycznie rosnącymi cenami pamięci RAM zmusza producentów elektroniki do szukania oszczędności w nieoczekiwanych miejscach. Według najnowszych branżowych doniesień, ofiarą tej trudnej sytuacji padnie nadchodząca seria smartfonów Galaxy S27, której premiera zaplanowana jest na początek 2027 roku.
Chociaż wybrane urządzenia zostaną wyposażone w nowoczesny procesor Exynos 2700, wykonany w zaawansowanym, 2 nm procesie technologicznym, Samsung musi zdecydować się na pewne cięcia, aby utrzymać ostateczną cenę sprzętu na akceptowalnym dla konsumentów poziomie.
Najpoważniejszym kompromisem ma być rezygnacja z zaawansowanej metody pakowania układów scalonych, znanej jako FOWLP. Technologia, z powodzeniem wprowadzona przy okazji modelu Exynos 2400, pozwalała na tworzenie mniejszych, smuklejszych i zauważalnie szybszych procesorów.
Rozwiązanie to pozwalało na umieszczenie większej liczby złączy na mniejszej powierzchni, co znacząco poprawiało odporność na wysokie temperatury i przekładało się na stabilniejszą wydajność. Odcięcie tej technologii w nowym układzie, w dobie ekstremalnie drogich komponentów pamięciowych, budzi uzasadnione obawy o powrót problemów z nadmiernym nagrzewaniem się podzespołów.
Producent ma jednak przygotowany plan awaryjny, który ma zminimalizować negatywne skutki tych oszczędności. Aby zrekompensować wyższą emisję ciepła, inżynierowie planują zastosować innowacyjną architekturę ułożenia elementów obok siebie. Rozwiązanie to polega na umiejscowieniu procesora i pamięci operacyjnej na tym samym podłożu oraz zastosowaniu wydajnego, połączonego systemu odprowadzania ciepła.
Takie podejście powinno skutecznie chronić sprzęt przed przedwczesnym obniżaniem taktowania pod obciążeniem. Ostateczne decyzje jeszcze nie zapadły, ale jeśli rezygnacja z droższych metod produkcji pozwoli na zachowanie rozsądnej ceny flagowych modeli, będzie to krok niezbędny z biznesowego punktu widzenia.
