Apple i TSMC wybiegają w przyszłość. Nadchodzi produkcja procesorów w litografii poniżej 1 nm
Pierwsza fala procesorów wykonanych w 2-nanometrowym procesie technologicznym ma zadebiutować na rynku jeszcze w tym roku, a w jej skład wejdą układy A20 oraz A20 Pro napędzające rodzinę smartfonów iPhone 18. Przemysł półprzewodników nie znosi jednak próżni, dlatego najwięksi gracze już teraz przygotowują się do kolejnych przełomów.
Zgodnie z najnowszymi raportami, firma TSMC, będąca wyłącznym partnerem produkcyjnym Apple, planuje osiągnąć kolejny historyczny kamień milowy, uruchamiając próbną produkcję układów w litografii poniżej jednego nanometra w 2029 roku.
Zaktualizowana mapa drogowa tajwańskiego producenta ujawnia niezwykle ambitne plany rozwoju na najbliższe lata. Zanim przemysł dotrze do bariery jednego nanometra, TSMC zamierza w 2028 roku rozpocząć masową produkcję w technologii 1,4 nm, znanej pod oznaczeniem A14. Rozwiązanie to ma przynieść nawet trzydziestoprocentową poprawę zarówno w ogólnej wydajności, jak i efektywności energetycznej. W międzyczasie realizowane będą również zamówienia na węzeł 1,6 nm (A16).
Prawdziwym wyzwaniem technologicznym pozostaje jednak zejście poniżej 1 nm. Do realizacji tego celu zostaną wykorzystane zakłady Tainan A10 oraz fabryki P1-P4, a początkowy cel produkcyjny ustalono na pięć tysięcy wafli krzemowych miesięcznie. Choć w oficjalnych dokumentach nie padają konkretne nazwy firm, rynkowa historia wyraźnie wskazuje, że to właśnie amerykańska korporacja będzie jednym z pierwszych klientów gotowych zaadaptować tę nowatorską technologię.
Realizacja tych planów będzie wymagała pokonania poważnych przeszkód logistycznych. Popyt na zaawansowane układy akcelerujące sztuczną inteligencję już teraz drastycznie obciąża linie produkcyjne TSMC. Zapotrzebowanie na kolejne generacje smartfonów Apple nie maleje, co najprawdopodobniej zmusi firmę do zapłacenia potężnej marży za dostęp do pierwszych partii produkcyjnych, podobnie jak miało to miejsce w przeszłości. Warto pamiętać, że dostawca układów scalonych ma wciąż przed sobą długą drogę do ustabilizowania nowej architektury. Obecne trudności z uzyskiem sprawnych matryc w procesie 2 nm już teraz zmuszają czołowych projektantów do rezerwowania najlepszych procesorów wyłącznie dla najdroższych modeli z dopiskiem „Ultra”, co wyraźnie pokazuje skalę wyzwań stojących przed całą branżą technologiczną.
