MediaTek Dimensity 9600 Pro na horyzoncie. Wyciekła specyfikacja układu z taktowaniem 5,00 GHz
W sieci pojawiły się szczegółowe przecieki dotyczące specyfikacji nadchodzącego układu MediaTek Dimensity 9600 Pro. Nowy procesor ma stanowić bezpośrednią konkurencję dla przyszłych rozwiązań firm Apple oraz Qualcomm. Układ będzie produkowany w zaawansowanym, 2-nanometrowym procesie technologicznym N2P w fabrykach TSMC. Konstrukcja zwiastuje poważne zmiany w architekturze, zrywając z dotychczasowym układem rdzeni na rzecz nowej konfiguracji 2+3+3.
Wczoraj pisałem, że procesor będzie mieć wydajność komputerów stacjonarnych, ale będzie się mocno grzał. Dzisiaj wiadomo już dużo więcej o samej specyfikacji. Główną siłą napędową procesora będą dwa rdzenie wydajnościowe oparte na architekturze ARM Canyon, których docelowe taktowanie ma osiągać pułap 5,00 GHz. Pozostałe sześć rdzeni wykorzysta projekty z rodziny Gelas. Jednostka otrzyma najnowszy układ graficzny ARM Magni oraz wsparcie dla drugiej generacji instrukcji Scalable Matrix Extension, co przełoży się na znacznie sprawniejsze przetwarzanie wielowątkowe i szybszą obsługę algorytmów sztucznej inteligencji.
Wariant Pro jako jeden z pierwszych obsłuży nowoczesne pamięci operacyjne w standardzie LPDDR6 oraz superszybką pamięć masową UFS 5.0. Wszystko wskazuje na to, że standardowa wersja Dimensity 9600 zostanie ograniczona do technologii LPDDR5X oraz UFS 4.0.
Zastosowanie nowoczesnej litografii TSMC pozwala na poprawę ogólnej wydajności o kilkanaście procent przy równoczesnym zmniejszeniu poboru mocy o blisko trzydzieści procent. Największym wyzwaniem technicznym pozostaje jednak fizyka. Utrzymanie częstotliwości rzędu 5,00 GHz wewnątrz smukłych obudów smartfonów będzie wymagało od producentów sprzętu zastosowania niezwykle wydajnych systemów odprowadzania ciepła, aby uniknąć błyskawicznego dławienia termicznego i spadków mocy. Ostateczną pozycję rynkową tego procesora zweryfikują bezpośrednie starcia z nadchodzącymi układami Apple A20 oraz Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro w realnych scenariuszach użytkowych.
