AMD staje w obliczu problemów produkcyjnych. Nadchodzi historyczny sojusz z Intelem
Ograniczenia przepustowości w fabrykach TSMC zmuszają gigantów technologicznych do szukania nowych rozwiązań. Jak wynika z najnowszego raportu analityków firmy UBS, AMD może wkrótce podpisać umowę z działem produkcyjnym swojego największego rynkowego rywala - Intela.
Decyzja zbiega się z pesymistycznymi prognozami banku Goldman Sachs, z których wynika, że AMD ma przed sobą długą drogę, by dogonić NVIDIA na rynku infrastruktury dla sztucznej inteligencji.
Według analiz Goldman Sachs, rynek sprzętu do centrów danych zostanie w najbliższych latach całkowicie zdominowany przez NVIDIA, co stawia AMD w pozycji wiecznego pretendenta. Różnice w prognozowanych dostawach szaf serwerowych są przytłaczające:
- Rok 2026: NVIDIA dostarczy 50 000 serwerów przy zaledwie 5 000 sztuk od AMD.
- Rok 2027: Prognozy wskazują na 92 000 serwerów NVIDIA przy 13 000 po stronie AMD.
- Rok 2028: Wolumen NVIDIA ma osiągnąć 148 000 sztuk wobec 15 000 sztuk od AMD.
Aby ratować łańcuchy dostaw i zachować rynkowy impet w tak nierównym starciu, AMD musi sięgnąć po alternatywne moce produkcyjne zlecane fabrykom Intela.
Nvidia will keep beating AMD in AI server racks for years$NVDA
— Semiconductor Insider (@SemiconductorsX) August 13, 2026
New data from Goldman Sachs shows Nvidia is far ahead of AMD in AI server rack shipments.$AMD
Here are the numbers:
2026: Nvidia 50,000 racks vs AMD 5,000 → Nvidia is ahead by 45,000
2027: Nvidia 92,000 racks vs… pic.twitter.com/bm1Qa8ma1M
Z informacji zebranych przez UBS wynika, że indywidualne kontrakty z Intelem podpiszą m.in. Google, Apple, SpaceX oraz wspomniane AMD. Kartą przetargową okazuje się innowacyjna technologia trójwymiarowego integrowania układów - EMIB-T.
Jej główne atuty to:
- Niższe koszty: rozwiązanie jest o około 50% tańsze w porównaniu do konkurencyjnej technologii CoWoS oferowanej przez TSMC.
- Innowacyjna budowa: system wykorzystuje bezpośrednie połączenia krzemowe (TSV) wywiercone we wbudowanych mostkach. Pionowe kanały pozwalają na błyskawiczne i bezstratne przesyłanie sygnałów oraz zasilania bezpośrednio z dolnej części obudowy do procesorów i pamięci ułożonych na górze.
Intel zamierza rozpocząć masowe oferowanie technologii EMIB-T w 2027 roku. Uzysk z samego procesu integrowania zbliża się już do satysfakcjonującego poziomu 90%. Jedyną zauważalną przeszkodą, z jaką wciąż boryka się producent, pozostaje wydajność produkcji substratów, która oscyluje w granicach 50%.
By zwiększyć atrakcyjność swojej oferty serwerowej w świetle miażdżącej przewagi wolumenowej NVIDIA, AMD inwestuje w nieszablonowe technologie obliczeniowe:
- Współpraca z Cerebras: wykorzystanie platformy Wafer-Scale Engine pozwala na umieszczenie mocy obliczeniowej oraz pamięci całego superkomputera na jednej, gigantycznej płycie krzemowej. Łącząc setki tysięcy rdzeni obliczeniowych i dziesiątki gigabajtów pamięci SRAM bez użycia sieci zewnętrznej, platforma eliminuje kluczowe opóźnienia i "wąskie gardła" infrastrukturalne.
- Przejęcie firmy Taalas: AMD sfinalizowało przejęcie startupu, który opracował unikalną metodę fizycznego "zaszywania" wartości matematycznych konkretnego modelu AI bezpośrednio w ścieżkach tranzystorów. Układ ten zachowuje się jednocześnie jak pamięć i mózg operacyjny - nie musi ładować danych z zewnątrz, co drastycznie podnosi jego szybkość operacyjną. Jest on jednak ściśle wyspecjalizowany i może działać tylko z tym modelem, do którego został sprzętowo zaprojektowany.
Partnerstwa te mogą okazać się kluczem do podtrzymania rynkowej konkurencyjności AMD i budowania wysoce wyspecjalizowanych segmentów w centrach danych.