Qualcomm wciąż w grze. iPhone 18 Pro może jednak skorzystać z układów Snapdragon

Technologie
87V
C2
Maciej Zabłocki | Dzisiaj, 11:45

Wszystkie dotychczasowe doniesienia sugerowały, że nadchodząca linia smartfonów iPhone 18 Pro będzie przełomowa pod względem łączności sieciowej. Apple miało całkowicie zrezygnować z rozwiązań firmy Qualcomm na rzecz swojego autorskiego chipu bazowego C2.

Najnowsze pliki, które przedostały się do sieci w wyniku głośnego wycieku związanego z firmą Tata, wskazują jednak na zgoła inny scenariusz. Wygląda na to, że Apple będzie musiało polegać na swoim dotychczasowym partnerze przez co najmniej kolejny rok.

Dalsza część tekstu pod wideo

Z ujawnionych dokumentów wynika, że autorski modem Apple C2 nie otrzymał jeszcze pełnego wsparcia dla ultraszybkiej technologii fal milimetrowych (tzw. mmWave). W związku z tym Apple prawdopodobnie wdroży strategię dwutorową:

  • Warianty z modemem Apple C2 trafią na rynki globalne, na których infrastruktura mmWave nie jest kluczowym standardem.
  • Warianty z modemem Qualcomm Snapdragon (w wycieku odnaleziono oznaczenia komponentów takich jak SDX80M czy SDR875) będą przeznaczone wyłącznie na rynek amerykański, gdzie obsługa pasma mmWave jest absolutnym priorytetem.

Oprócz niespodzianki związanej z łącznością 5G, dokumentacja techniczna dostarcza wielu innych, niezwykle ciekawych szczegółów na temat specyfikacji nadchodzącego flagowca:

  • Aparat fotograficzny z sensorem Sony IMX905: Identyfikator czujnika zmienił się w plikach z 0x903 na 0x905, a liczba konfiguracji sensora wzrosła z 21 do 24. Wszystko wskazuje na to, że Apple zaimplementuje nowy przetwornik od Sony, co ma bezpośredni związek z planowanym wprowadzeniem obiektywu ze zmienną przysłoną.
  • Nowy procesor A20 Pro: Pierwszy 2-nanometrowy układ od Apple porzuci dotychczasową technologię InFO_PoP na rzecz zaawansowanego integrowania WMCM. Ta zmiana ma przynieść wyraźne korzyści w postaci wyższej przepustowości pamięci, niższych opóźnień oraz znacznie lepszego zarządzania wydzielanym ciepłem. Ponadto procesor ma mieć bezpośredni kontakt z potężną komorą parową
  • Większy moduł Neural Engine: Nowa architektura chipu zyska znacznie większą jednostkę odpowiedzialną za operacje sztucznej inteligencji, co przełoży się na potężny skok wydajności lokalnych modeli AI bezpośrednio na urządzeniu
  • Brak układu łączności bezprzewodowej N2: Zamiast nowej generacji, Apple ma zdecydować się na ponowne wykorzystanie zaprezentowanego w zeszłym roku chipu bezprzewodowego N1

Należy jednak pamiętać, że opublikowane dane pochodzą z wczesnych, inżynieryjnych plików po stronie dostawców komponentów. Nie są to jeszcze ostateczne i oficjalne plany produkcyjne, niemniej na papierze wyglądają bardzo interesująco. 

Źródło: WCCFTech

Komentarze (0)

SORTUJ OD: Najnowszych / Najstarszych / Popularnych

cropper